mentor expedition  的資料很少，最近發(fā)現(xiàn)了一本書不錯，只可惜是 EE2005 的，但對新手來說己經(jīng)是不可多得的資料，明白怎樣用 EE2005 那再用 2007 就很簡單。有一個CD 從建庫，design capture, dxdesigner, pcb ...每部份都有說明和 demo$ q- ?" h: z+ T
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1 Q" _+ u* ~# [! |# L; D) ^- x本書以Mentor EE 2005 SP3為基礎(chǔ)，以具體電路為范例，詳盡講解了元器件建庫、原理圖設(shè)計、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等PCB設(shè)計的全過程，包括原理圖輸入及集成管理環(huán)境的使用（DxDesigner及Design Capture）、中心庫的開發(fā)（Library Manager）、PCB設(shè)計工具的使用（Expedition PCB）及高速信號的仿真（Hyperlynx）。 $ q$ U6 L+ l" Y; H
+ O1 Z% P+ v4 z7 `+ O8 S
第 章  Mentor公司PCB板級系統(tǒng)設(shè)計. H2 R( s, X8 G: ]! Y
1.1  概述7 r# O. y3 R* b" s/ s: H
1.2  Mentor EE 2005部分新功能介紹0 S( R' C0 ~9 |& `. r$ o
第 章  庫管理工具（Library Manager for DxD-Expedition）$ w  U/ r* H8 n- }
2.1  庫管理器（Library Manager）
% C# l& y' z# \; J! W% f2.2  庫管理工具的操作環(huán)境" E" l9 n! D1 x7 s' {2 {- W% `
2.3  新建一個中心庫4 ]& E. L5 N1 y  m
2.4  中心庫設(shè)置
) f! @! l: Y) M- `8 D: w1 }) P5 b2.5  符號編輯器9 P6 n8 b' M: M1 N
2.6  焊盤堆編輯器8 R1 l8 @; T0 G" m# B* x
2.7  制作封裝單元（Package Cell）. A, W0 |+ ~/ I! W
2.8  庫服務(wù)組件（Library Services）4 ^: H, C( D" M, h6 X9 W( S
2.9  Part DataBase（PDB）編輯器( l; U% P: }3 ~; k5 E
2.10  PCB設(shè)計模板簡介  y/ q, ^' j% {) S4 g% i  ]& D
第 章  原理圖輸入工具DxDesigner
3 `& ^" J! t0 a& n- F& B3.1  DxDesigner的操作環(huán)境
+ q# x# Z4 Z, b' P* P; O3.2  DxDesigner的基本操作) Z8 i9 X, z2 P  s" i9 K
3.3  新建DxDesigner設(shè)計項目1 C% u  B, ]$ b( n& g
3.4  設(shè)計配置$ e5 H: N' R5 d) X9 V
3.5  配置DxDataBook" }! K' L( o  t6 S
第 章  原理圖繪制
% I8 u! \+ ^  |5 N3 g5 T# w4.1  新建原理圖
; c& j% j9 k1 u$ Z) |4 N& E4.2  項目設(shè)置3 _0 l$ ]0 R% |' F
4.3  圖紙設(shè)置
$ q# b# X0 h" G4.4  添加元器件8 P8 ?- @+ v+ J
4.5  編輯元器件: @+ M, o& k/ d: i3 ?! s8 c
4.6  網(wǎng)絡(luò)和總線! Q& s7 `8 Q! l( V
4.7  增加或刪除圖紙; [1 u. c3 ^' M* y+ t) |. ^
4.8  原理圖的校驗
- h2 }* N1 Q- G第 章  DxDesigner后處理" L" R3 \. d* S  R2 h
5.1  元器件屬性4 l: m, e$ C  y$ `# }) a2 e8 ]" k
5.2  Room和Cluster
, U& j, z5 t7 i* \# B5.3  約束設(shè)置
  T9 M  N' |4 s! _- _. i5.4  元器件清單（Part List）: x  d9 ^3 h$ d& A
5.5  View PCB+ }; T! x" Z% n; J6 t) d$ ~; j' c
5.6  DxDesigner原理圖與Expedition PCB的連接- k. m" C5 L  j/ N/ i! {
第 章  Expedition PCB0 y1 V- j- N3 ^
6.1  Expedition PCB的操作環(huán)境
  x, c' n4 x# I6 H6.2  基本操作
6 {+ u6 W7 b& y6.3  Expedition PCB項目設(shè)置! ]; q% }1 u  N7 u7 J# j1 Q% W, o
6.4  約束設(shè)置* g9 m9 b& }+ q9 Q/ B) V6 Z
6.5  創(chuàng)建PCB
1 M$ {- I! P4 O0 E8 I+ ~+ j第 章  PCB布局
9 o8 A3 @; H! d7.1  PCB布局的一般原則
2 Y7 Q& B: }& _( Y7.2  交互式布局
  K, b! B$ Q; M1 V, e3 c7.3  布局優(yōu)化
) Z6 `" r$ e( q5 L4 Y' k第 章  PCB布線
- D" C& z: S! L6 o/ m- @) \8.1  PCB布線的一般原則) a& s) H- ?" \) v) }
8.2  布線設(shè)置& c2 f: D' z( x2 T4 ~' b+ S1 @
8.3  建立電源/接地層
# c5 r% O, E, ?. w, h8.4  交互式布線" X; U- ^- a: A2 c
8.5  布線調(diào)整
# x! C# W: l% }* m, l8.6  自動布線8 s3 N2 {. g, C# L2 w+ }
8.7  沖突檢測
; V1 ^8 c) N) g/ F7 j5 |) K8 J, F8.8  覆銅
1 ~8 f2 P5 R4 @4 R; {, Y9 U第 章  高速PCB設(shè)計知識# v) _/ Y' U# e6 k3 r& ?% F
9.1  高速PCB的基本概念
0 Z( }( ?( k- l6 D& z8 p9.2  PCB設(shè)計前的準備. ?( `( v. ]: H
9.3  高速PCB布線& S( z# i% C1 R. n
9.4  布線后信號完整性仿真
  M; A, M8 j3 y. t* T9.5  提高抗電磁干擾能力的措施
% }+ t) J! y: d* L5 y( w# {9.6  測試與比較
6 F* P8 y$ r' A9 {) k( O第  章  測試點/ T, z; j6 {0 A3 v. v" N
10.1  定義測試單元" k8 F: G6 J+ }' e/ b. T" K% T' W' J+ g
10.2  設(shè)置測試點參數(shù)
& l3 N: q% j- g9 ^6 S3 u: q' A10.3  自動分配測試點0 K9 a, L: s; U: M3 J
10.4  交互式分配測試點# p  x  x8 N! N4 X
10.5  測試點報告' s, ~; C2 \1 p! F
第  章  創(chuàng)建絲印層; q4 f" ]$ c+ D
11.1  新建顯示方案" o; E% k% t! S1 p
11.2  重新標號
9 V5 l9 s  X( m" v5 ?# U# _11.3  反標注至原理圖（Back Annotation）
) a2 K. q1 ^1 ~/ l$ }11.4  生成絲印( ]: |! a9 p8 x3 \2 J! a* ^9 z" [
第  章  光繪和鉆孔數(shù)據(jù)
; W! E8 I5 T7 u" `& e+ C12.1  生成鉆孔數(shù)據(jù)
5 H% h. g- u; W# `, O, R3 W12.2  生成光繪數(shù)據(jù)
  ~9 j( X% {( v5 b  J9 H0 N第  章  生成設(shè)計文檔
+ I6 s( p" R1 t6 H13.1  報告編寫器* d& D/ M( `4 V
13.2  相關(guān)尺寸參數(shù)及標注
2 ]2 }! T! A* P第  章  庫管理工具（Library Manager for Design Capture-Expedition）
# m) g; v3 O+ D/ ^3 l! Z& g14.1  新建一個中心庫0 c9 Z- H0 N' f! a5 F1 t! l) B
14.2  中心庫設(shè)置& ], c' ~1 D* j0 ~7 b1 P& W, s
14.3  Symbol編輯器! g. l! k; J0 v! r: W
14.4  繪制Fractured Symbol
9 I: r) Z# ]0 S% n; T14.5  Part DataBase（PDB）編輯器
" V6 Q7 x2 \, J第  章  Design Capture原理圖編輯環(huán)境% ?6 u# u4 e7 g- D* A+ K
15.1  新建設(shè)計項目
% R# |+ E* r9 q/ \1 ?3 ~$ [15.2  項目設(shè)置4 s' e  b2 P% Y
15.3  原理圖設(shè)置# a* t4 X( f0 h& w; }
第  章  Design Capture原理圖設(shè)計6 y& O% e1 x3 Z0 f8 E$ \: N1 a
16.1  放置元器件
3 O1 f" s, w4 {, }5 v* k! k' F1 a- G16.2  元器件的基本操作
% j! m. z- b% X4 M16.3  連接電路圖) W( A6 M* V' \. G. K
16.4  增加或刪除圖紙
: @: e7 P' h, ]2 j16.5  添加文本標注+ g7 I$ V- D) B
第  章  Design Capture原理圖后處理
# ?. X( a4 z) @# |5 q, ~. ^17.1  設(shè)置元器件屬性
' i/ l4 ]  Q' k/ w6 c: `2 k& |17.2  編譯CDB網(wǎng)絡(luò)表; X6 J* p0 [# _0 ^) G
17.3  約束設(shè)置; b. ]3 |  u& T6 _& i% e
17.4  封裝設(shè)計項目5 `' ?" i) b& W. W/ [3 R. y
17.5  Design Capture與Expedition PCB的接口
, _+ g5 r5 }" o& t/ y第  章  新建信號完整性原理圖
8 I4 g2 O8 i& q18.1  自由格式（Free-Form）原理圖
; t" C" c) @  \  Q# x6 |18.2  基于單元（Cell Based）原理圖
- |5 I8 r5 O* `: x- d# M第  章  布線前仿真' [9 [& ?/ h6 z# ]4 l: M$ X
19.1  對網(wǎng)絡(luò)的LineSim仿真
: n+ ?( A: T# l0 I19.2  對網(wǎng)絡(luò)的EMC分析3 }' ]1 J( l2 O. h
第  章  LineSIM的竄擾及差分信號仿真1 D% h$ \! z/ M8 m3 `* @
20.1  竄擾及差分信號的技術(shù)背景
- q. P$ D! p+ f20.2  LineSIM的竄擾分析/ k8 y- a8 K+ H+ k0 B
20.3  LineSim的差分信號仿真
, L  x5 x0 m. y# N2 L1 ^+ W7 K第  章  Hyperlynx模型編輯器& Y" U3 g( d  k& y0 I
21.1  集成電路的模型! H% R; r! R' k4 C
21.2  IBIS模型編輯器7 z" [, |9 o2 ]( M8 d  \' z  A7 n& q
21.3  Databook模型編輯器; e4 M' b& f/ e( Q  ^
第  章  布線后仿真（BoardSim）; O$ ^* L& `, W/ h& G
22.1  新建BoardSim電路板6 T0 F6 T6 z" r" Z9 y) U
22.2  快速分析整板的信號完整性和EMC問題% j$ d7 c7 y3 V
22.3  在BoardSim中運行交互式仿真
) t. }' S/ `3 i' {: v& j$ t22.4  使用曼哈頓布線進行BoardSim仿真5 h8 I, V( h# b/ r0 t2 S2 }
第  章  BoardSim的竄擾及Gbit信號仿真
4 a6 L/ [0 Z$ s* ], J" |- D! n# {23.1  快速分析整板的竄擾強度4 G+ _% @2 x- L1 a7 [4 }/ c* G
23.2  交互式竄擾仿真5 _1 z8 w) e3 ^& U2 q* V! j
23.3  Gbit信號仿真! }% z+ j' M$ ]9 S1 T: q
 T7 N0 `3 j' C6 F% W
+ ~9 S! T; p$ K% s