| 以文本方式查看主題 - 曙海教育集團論壇 (http://m.adgdgn.cn/bbs/index.asp) -- Cadence PCB設計初中級 (http://m.adgdgn.cn/bbs/list.asp?boardid=57) ---- Cadence發布 “盈利差距”戰役藍圖，應對半導體產業最大威脅 (http://m.adgdgn.cn/bbs/dispbbs.asp?boardid=57&id=2282) |
| -- 作者：wangxinxin -- 發布時間：2010-12-8 13:47:20 -- Cadence發布 “盈利差距”戰役藍圖，應對半導體產業最大威脅 Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS) 今日為半導體產業奠定了新視野——這就是EDA360。在面向系統設計與開發的應用驅動式方法概述中，Cadence向半導體與電子設計自動化（EDA）社區發起了應對威脅到電子行業活力且日益嚴峻的“盈利差距”的挑戰。 EDA360于今晚在圣荷塞技術展覽館舉辦的一個展會中發布，根據其展望，系統與半導體公司正在經歷一次跳躍式轉型，這次轉型的意義極為深遠，即使最著名的公司都會受到影響。EDA產業如今正站在十字路口，必須做出改變才能繼續保持其成功與獨立性。如果不改變，EDA將很難解決客戶在現在和未來將要面臨的越來越復雜的問題。 要下載EDA360展望論文，請訪問 http://www.eda360.com . 改變的必要性 雖然消費者對高級移動計算設備與其他高性能電子設備的需求非常驚人，這些產品的開發方式正在扼殺當今技術所能實現的創新。根據傳統的垂直分工式開發方法，首先開發的是硬件與操作系統（OS），然后添加應用程序。硬件與操作系統完全集成后，應用程序被限制于基本的軟硬件平臺之中。 此外，老牌的電子公司正受到新進企業的強力挑戰：他們正在改變游戲規則，注重創新與應用程序的差異化。如今這些新進企業要求半導體供應商提供“適宜應用程序”的平臺，硬件與軟件都要適合特定的應用，例如移動計算。EDA360在產業體系內直接應對這種轉型，提出了一種應用驅動式開發模式，硬件是為動態滿足應用程序的需要而設計和開發的。 “作為一家從事產業經濟與技術轉型企業的創始人，我們為數以百萬計的人群提供機遇，我一直都在觀察其他人的舉動，”One Laptop per Child（每個兒童一臺筆記本電腦）公司創始人兼主席Nicholas Negroponte說。“Cadence擁有可能轉變微處理器產業乃至消費電子的經濟和表現的愿景和模式。EDA360明確指出了一個值得關注的遠景。” 立即行動起來：Cadence拓展合作，推出支持EDA360的新產品 為支持該業界遠景，Cadence今天還公布了實現EDA360的初步舉措——擴展技術合作，推出新產品系列，促進該技術在設計中的廣泛采用，并開發創新設備。這些舉措包括： 系統實現的體系式方法 由于應用導向型系統設計讓用戶能夠解決極其復雜與困難的任務，沒有哪家公司能夠提供所有必要的工具完全整合系統的硬件與軟件組件。EDA360的一個關鍵原則是需要一個體系，能夠讓客戶在面臨當前與未來市場的必然挑戰時受益。作為EDA360條款中關于“系統實現”這一承諾的第一步，Cadence與Wind River今天宣布進行技術合作，目標是整合Cadence Incisive Software Extensions和Wind River的Simics虛擬平臺。在尚無硬件可用之前，這種合作方式預計可讓工程師在虛擬平臺上開發電子設計 ，并且提高系統工程師在規劃、管理、激勵、檢查與監控不同軟硬件用例方面的效率。這種程度的合作對于提高系統級進度可預測性方面至關重要，同時可以降低風險，這是Cadence系統實現體系中未來多宗合作投資的第一步。 “電子產業需要適應新局勢才能繼續其過去30多年來的激進創新，”Wind River首席戰略官兼Simics部門總經理Vincent Rerolle說。“一種合作型體系式方法，讓設計團隊能夠挑選最適合其特定需要的組件，這是實現開放式標準型解決方案的必要要求，能夠解決成本問題，將利潤最大化。Cadence系統型產品與Simics的結合為系統開發的所有方面提供了一個真實的虛擬平臺。” Cadence驗證計算平臺 星期一，公司公布了業界第一個完全集成的高性能驗證計算平臺，名為Palladium XP，它在一個統一的驗證環境中集成了模擬、加速與仿真。這種高度可擴展的Palladium XP驗證計算平臺是為了支持下一代設計而開發的，讓設計與驗證團隊能夠更快地完善他們的軟硬件環境，在更短的時間內生產出更高質量的嵌入式系統。 Palladium XP驗證計算平臺為開發者提供了其設計的高保真描繪(high-fidelity representation)，讓他們能夠迅速而有把握地找到并修復錯誤，從而得到更高質量的IP、子系統、SoC和系統。設計團隊可以根據需要在可擴展的驗證環境中將模擬與加速和仿真進行“熱交換(hot-swap)”，這樣可以加快驗證過程，并且可以更早地測試嵌入式軟件，并且評估不同IP與系統架構的性能推斷。 “今天，半導體公司必須要同時擅長于軟硬件，而那些無法超越傳統由摩爾定律驅動的創新將會受到極大的沖擊，”Cadence總裁兼首席執行官Lip-Bu Tan說。“EDA360是整個產業的行動倡議。我們的客戶正面臨陌生的、極其復雜的挑戰，我們必須合作以提供能確保成功的先進技術與解決方案。因此，Cadence將會執行基于深厚客戶伙伴關系的EDA360戰略，以解決我們行業所面臨 |